水洗锡膏工艺用在哪些领域？
导读
现在国家对于环保和易燃易爆的清洗剂管控非常严，华茂翔响应国家号召解决清洗问题还是从源头解决，特推出HX-680高温水洗锡膏， HX-527中温水洗锡膏，HX-670低温水洗锡膏，HX331有铅水洗锡膏，需要水洗系列产品简介的可以联系我。焊接后使用纯净水和di去离子水清洗，超声波清洗水温控制在60度左右，清洗效果比较好，清洗后用...
现在国家对于环保和易燃易爆的清洗剂管控非常严，华茂翔响应国家号召解决清洗问题还是从源头解决，特推出HX-680高温水洗锡膏， HX-527中温水洗锡膏，HX-670低温水洗锡膏，HX331有铅水洗锡膏，需要水洗系列产品简介的可以联系我。焊接后使用纯净水和di去离子水清洗，超声波清洗水温控制在60度左右，清洗效果比较好，清洗后用热风枪60-80吹干，或者烤箱烘干，自然晾干时间比较久，如果自然晾干要选择通风好的地方。
水洗无铅无卤系列锡膏
AIM中温锡膏是应用于快速焊接工艺的一种水洗型焊锡膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本产品快速焊接后残留完全可以溶于清水中，立体结构通过超声波或者其他物理外力冲淋方式可以清洗干净，从而实现零残留，提高焊接可靠性高。
水洗无铅无卤系列锡膏优点
1． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物完全溶于清水，清洗后可靠性大大提高产品稳定性，。
2． 高中低温合金，能有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
3．印刷 和点胶流畅，印刷和点胶过程粘度稳定；
4． 具有较好的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
5． 适用于快速焊接，焊接后表面光滑光亮，无锡珠等不良。
水洗无铅无卤系列锡膏项目型号
单位标准 焊锡粉
焊锡合金组成 Sn64Bi35Ag1 JIS Z 3283 EDAX分析仪
熔点 142-178 ℃
差示热分析仪 DSC
焊锡粉末形状 球形
扫描电子显微镜 SEM
焊锡粉末粒径 25-45/20-38μm
镭射粒度分析 Laser particle size
助焊剂类型 ROL0级 (1999)
卤化物含量 无卤素，ROL0级%JIS Z 3197
水萃取液电阻力率 1.8×105Ω.cm
锡膏助焊剂含量 11±1Wt%
JIS Z 3284
粘度（25℃）
100±20 Pa.s
Malcom Viscometer PCU-205
表面绝缘电阻 （初始值）3.2×1013Ω
表面绝缘电阻潮解值） 5.1×1012Ω
扩展率 ≥85.0%
保存期限（0-10℃） 90天
水洗无铅无卤系列锡膏测试方法
水萃取液电阻率 高于1.8×104 Ω
绝缘电阻测试 高于1×108Ω
宽度测试下滑 低于0.15mm
印刷在陶瓷板上，在150度加热60秒加热后下滑宽度测试
焊粒形状测试 很少发生
印刷在陶瓷板上，溶化及回热后，50倍显微镜观察。
扩散率 超过85%
铜盘浸湿测试 无腐蚀
残留物测试 通过
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